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突破氮化硼石墨烯剥离难题!均界 HPW-250 均质机推动导热材料工艺升级

发布时间:2026-07-23 来源:本站 浏览量:0

随着新能源、电子陶瓷、二维新材料产业快速扩张,纳米粉体浆料成为高端制造核心中间体,MLCC 陶瓷介质浆料、氮化硼导热浆料、石墨烯导电剂、锂电正负极浆料等产品,对分散设备的处理流量、分散均匀度、批次稳定性、工艺可放大性提出严苛工业标准。传统球磨、砂磨、高压搅拌设备在中试环节短板突出,粉体硬团聚、浆料分层沉降、金属杂质污染、工艺放大严重失真等问题,大幅拉长新材料产品落地周期,抬高企业中试研发试错成本。

近日,均界 HPW-250 250L 中试型超高压微射流均质机正式交付新材料生产企业,作为衔接实验室小试与工业化量产的核心过渡微射流均质机,专为纳米粉体浆料中试放大、批量工艺验证量身打造,一站式解决新材料行业纳米浆料分散产业化难题。

新材料中试放大四大核心痛点,传统球磨 / 砂磨设备无法匹配量产前置需求

中试环节是新材料研发落地的关键分水岭,承担批量打样、工艺稳定性验证、量产参数复刻三大核心任务,也是行业公认的产业化 “死亡谷”。当前新材料企业使用传统研磨设备普遍面临四大工艺难题,制约新品迭代效率。

痛点一:粉体硬团聚难解,浆料短期返粗分层,涂布出现针孔缺陷

纳米粉体自身比表面积大、静电吸附力强,极易形成不可逆硬团聚块。传统球磨、砂磨仅依靠研磨介质撞击粉碎,无法实现完全解团聚;物料加工完成后浆料短期内快速二次絮凝返粗,出现分层、沉淀、涂布针孔等缺陷,直接降低下游 MLCC 电子元件、氮化硼导热垫片、锂电池电芯成品性能。

痛点二:研磨介质析出金属杂质,高纯材料面临绝缘失效、电芯短路报废

球磨、砂磨依靠介质摩擦完成浆料分散,长期运行持续产生铁、铬金属杂质混入纳米浆料。针对车规 MLCC、固态电池电解质等高纯度粉体材料,微量金属杂质会造成元件绝缘失效、电芯内部短路报废,大幅降低成品良率,高端电子、储能材料生产无法规避该风险。

痛点三:无线性放大逻辑,小试工艺中试完全失效,试错周期长达数月

传统分散设备不存在统一工艺放大逻辑,实验室小试优化的压力、循环次数等参数,放大至中试砂磨、球磨设备后剪切强度、能量输入完全改变,直接出现粒径分布变宽、分散效果断崖下滑。新材料企业需要反复调试配方工艺,试错周期长达数月,极易错失市场窗口期。

痛点四:多物料切换清洗繁琐,管路残留交叉污染,中试产线产能利用率不足

新材料企业同步研发多款粉体浆料,传统研磨设备管路拆装繁琐、内部死角多、粉体清洗残留严重;切换不同品类浆料需要长时间停机人工拆解清洁,中试产线连续运转效率低下,整体产能利用率不足,多配方研发企业损耗极大。

HPW-250中试微射流均质机

均界 HPW-250 中试微射流均质机四大核心能力,补齐新材料中试分散设备短板

针对以上行业共性工艺痛点,均界自主研发推出 HPW-250 250L 中试型微射流均质机,依托 420MPa 大流量高压均质、金刚石无磨损交互容腔、标准化 CIP 在位清洗、全系工艺线性放大四大核心技术,从根源解决传统球磨、砂磨机的分散缺陷,适配全品类纳米粉体浆料中试批量验证。

优势一:420MPa 超高压三重均质 + 金刚石容腔,彻底解决粉体团聚与金属杂质污染

HPW-250 作为均界面向中试量产场景打造的标准化微射流均质机,搭载 420MPa 超高压力液压驱动系统,依托剪切、超音速撞击、空化三重复合均质作用力,依靠物料自相对撞完成纳米级分散,全程无需研磨介质,从根源规避铁、铬金属杂质污染风险,适配固态电池、车规 MLCC 等高纯度材料生产。

设备核心均质单元采用均界自研金刚石交互容腔,Y/Z 型微通道可按需选配;腔体超高硬度、零磨损、无金属离子析出,适配钛酸钡陶瓷粉、氮化硼、石墨烯、碳纳米管等高硬度纳米粉体长期连续加工。针对缠结严重的碳纳米管、堆叠二维氮化硼导热粉体,超高压射流可温和剥离层间结构,完整保留材料原生长径比与导热、导电性能,不会破坏粉体微观结构。

经 HPW-250 微射流均质处理后的浆料粒径分布窄、PDI 数值低,长期静置不易沉降分层,完美适配高端 MLCC 流延、导热垫片成型、锂电池电极高速涂布工序。设备单小时处理量可达 250L,支持高固含、高粘度浆料连续循环加工,满足企业百公斤级中试批量打样需求;对比传统球磨数十小时的加工周期,微射流均质仅需数十分钟完成完整分散流程,大幅提升新材料中试试验效率。

如需验证 MLCC 陶瓷浆料、石墨烯导电剂分散效果,可申请均界免费物料试样。

HPW-250中试微射流均质机

优势二:集成一体式 CIP 在位清洗系统,适配多品类浆料轮换中试生产

新材料企业普遍存在多配方、多粉体同步研发的生产特点,频繁切换物料极易出现交叉污染、管路粉体残留,传统球磨、砂磨管路复杂、死角多,人工拆解清洗耗时费力,停机损耗巨大。

HPW-250 中试微射流均质机整机集成标准化 CIP 在位清洗模块,完整输送管路无残留死角;可通过纯化水、专用清洗溶剂全自动循环冲洗高压泵、金刚石腔体、全部物料管路,无需整机拆解,大幅缩短换料清洁时长,提升中试产线连续运转效率。

设备所有接触物料部件全部采用工业高纯不锈钢材质,耐有机溶剂、酸碱浆料腐蚀,油性陶瓷浆料、水性锂电导电剂、氮化硼导热悬浮液等不同体系物料均可适配清洗;清洗后无粉体残留,杜绝不同浆料交叉污染,降低中试批次报废率。设备配套闭环温控夹套,可精准调控加工温度,适配热敏型高分子复合浆料,避免高温导致树脂变性、粉体二次团聚加重。

优势三:全系工艺线性可放大,打通实验室小试到量产技术壁垒

工艺无法线性放大是新材料行业最核心的产业化痛点,多数企业实验室小试数据优异,放大至中试球磨、砂磨设备后浆料性能断崖式下跌,投入大量研发成本却无法落地投产。

均界 HPW 全系列微射流均质机采用统一几何结构金刚石交互容腔,HPW-10 实验小试机型、HPW-250 中试机型、HPW-500 量产机型流体受力逻辑完全一致;小试阶段定型的压力、循环次数、流量等工艺参数,可 1:1 无缝平移至中试与量产设备,彻底消除尺度效应带来的工艺偏差,无需重复调试配方,大幅缩短纳米材料从研发到规模化投产的周期。

实验室小试可选用 HPW-10 微射流均质机,量产产线适配 HPW-500 机型,全系列工艺互通。

优势四:250L 大流量连续处理,适配中试批量工艺验证与客户打样交付

HPW-250 单小时 250L 稳定处理流量,区别于小实验机型微量处理局限,可完成百公斤级浆料批量制备,满足新材料企业客户试样、产线工艺预验证需求;连续管道式密闭加工,无粉尘挥发,生产环境洁净度满足电子、储能材料生产规范。

HPW-250中试微射流均质机

HPW-250 微射流均质机客户交付落地,配套全周期工艺落地服务

本次 HPW-250 中试微射流均质机顺利交付新材料客户,是均界在纳米粉体分散赛道落地的又一标杆案例。设备送达厂区后,均界专业技术团队将上门完成整机安装、420MPa 高压系统调试、操作人员实操培训;同时结合客户陶瓷粉体、锂电导电浆料、氮化硼导热体系提供定制化工艺优化指导,快速完成中试产线投产。

长期以来,均界深耕超高压纳米分散核心技术,自主研发生产金刚石交互容腔核心部件,搭建覆盖实验、中试、量产的完整 HPW 微射流均质机设备矩阵,全面赋能新材料、生物医药、新能源、食品美妆多行业。针对纳米陶瓷、二维材料、锂电浆料分散需求,均界可提供免费物料试样、一对一工艺方案定制服务,助力国内新材料企业实现高端分散设备国产替代,加速纳米材料产业化进程。

FAQ 行业高频问答

Q1:微射流均质机对比球磨砂磨,处理 MLCC 浆料有哪些优势?

A1:微射流均质机无研磨介质,杜绝金属杂质污染;金刚石腔体解团聚更彻底,浆料长期不分层;全系线性放大,小试参数直接用于中试量产,大幅缩短工艺调试周期。

Q2:HPW-250 能否处理高固含锂电正负极浆料?

A2:可以,设备 420MPa 高压系统适配高粘度、高固含纳米浆料,搭配闭环温控,避免高温团聚,适合石墨、硅碳负极、三元正极导电剂分散。

Q3:多物料切换时,CIP 清洗需要停机多久?会产生交叉污染吗?

A3:全自动 CIP 在位清洗无需拆解设备,单次清洗半小时内完成;全不锈钢管路 + 金刚石腔体无死角,清洗后无粉体残留,完全适配多配方同步研发企业。

Q4:实验室小试 HPW-10 的工艺参数,能直接用在 HPW-250 中试设备吗?

A4:可以,全系列金刚石容腔几何结构统一,流体剪切、能量输入线性匹配,工艺参数 1:1 平移,不存在放大失效问题。

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